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| 应用NBS ,WRK ,DTNB ,PMSF ,Phenylgloxalhydrate,DEPC等化学修饰剂对嗜热真菌所产的耐热木聚糖酶进行了化学修饰。分别作用于色氨酸残基和谷氨酸 (或天冬氨酸 )残基的NBS和WRK可使耐热木聚糖酶活性显著降低 ,而其他几种修饰剂无明显作用。木聚糖对NBS的修饰有抑制作用 ,3 0mg·mL-1的桦木木聚糖底物可完全阻止NBS对耐热木聚糖酶的修饰作用 ,但木聚糖底物不能阻止WRK对耐热木聚糖酶的失活作用。实验结果表明 ,色氨酸残基和谷氨酸 (或天冬氨酸 )残基位于酶的活性中心 ,且色氨酸残基位于酶的底物结合中心 ,而谷氨酸(或天冬氨酸 )残基可能位于酶的催化中心。 |
| 关键词: 嗜热真菌 耐热木聚糖酶 化学修饰 活性中心 |
| DOI：10.11841/j.issn.1007-4333.2004.04.090 |
| 修订日期：2004-02-29 |
| 基金项目:教育部研究重点项目，国家“十五”攻关课题( 2 0 0 1BA70 8B0 4 0 6 ) |
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| Chemical modification of thermostable xylanase from Thermomyces lanuginosus |
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| Abstract: |
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| Key words: Thermomyces lanuginosus,thermostable xylanase,chemical modification,active site |
