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| 为分析SiC－W层状复合材料增韧性机理，对以SiC陶瓷胶片为基体层，金属W为夹层的SiC－W层状复合材料进行了力学性能测试，并用电镜法得到其断面显微结构照片。试验结果表明：1）与SiC单材料断裂韧性相比，SiC－W层状复合材料的断韧性增大；2）在基体层厚度不变，夹层厚度为10－50μm时，SiC－W层状复合材料的断裂韧性随夹层厚度的增加而增大，而抗弯强度随之下降；3）材料在不同方向断裂韧性不同。SiC－W层状复合材料裂韧性增大的原因是：1）夹层晶体颗粒大于基体体层的，其沿晶断裂形式延长了裂纹扩展路径；2）断裂过程中有晶片拨出消耗了能量；3）二级层状结构中片层间的微裂阻止了断裂裂纹的扩展。 |
| 关键词: SiC－W层状复合材料 断裂韧性 增韧机理 SiC陶瓷胶片 力学性能 |
| DOI： |
| 修订日期：2001-10-10 |
| 基金项目:湖南省教育厅资助科研项目 |
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| Analysis of Increscent Fracture Toughness for Laminated SiC-W Composites |
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| Key words: SiC W laminated composites,fracture toughness,principle |
